TDK開發(fā)出0603尺寸SRCT電容器
TDK株式會(huì)社開發(fā)出了為智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備及小型模塊元件去耦，封裝面積比以往減少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT電容器(CJA系列)，并從2013年4月起開始量產(chǎn)。
近幾年，隨著智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備多功能化的進(jìn)一步發(fā)展，要求所使用的元件也需滿足高功能化及減小封裝面積(節(jié)省空間)的要求。尤其對(duì)節(jié)省空間而言，小型化及高密度封裝是主要趨勢(shì)。然而，高密度封裝由于元件搭載間隔變小，存在因元件之間的焊料接觸而引發(fā)短路不良的風(fēng)險(xiǎn)。
TDK為解決這一問題，在世界上率先實(shí)現(xiàn)了TDK獨(dú)創(chuàng)的底面端子結(jié)構(gòu)，在傳統(tǒng)積層陶瓷電容器周圍涂布了防焊層。由此，可實(shí)現(xiàn)高密度封裝，即便在元件搭載間隔小于50μm的狹小空間內(nèi)也不易發(fā)生焊料接觸引發(fā)短路不良的情況。其結(jié)果使得單位面積的元件搭載數(shù)量翻番，封裝面積減少50%。
今后，我們將把此次開發(fā)的涂層技術(shù)擴(kuò)展到0402尺寸上，力求通過高密度封裝來實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間的目的。
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