全球晶片銷售年減2.3% 美洲創(chuàng)10年來最大單月增幅
據(jù)集邦科技半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)4日公布，2012年10月全球半導體3個月移動平均銷售額年減2.3%(月增1.7%)至252.2億美元，為今年迄今月度數(shù)據(jù)首度站上250億美元大關；年初迄今銷售額年減3.7%。費城半導體指數(shù)4日上漲0.67%(2.50點)，收375.03點；年初迄今上漲2.9%。
10月份全球各主要市場3個月移動平均銷售額情況如下：美洲月增8.1%至47.9億美元，創(chuàng)10年來最大單月增幅；亞太、歐洲分別月增1.3%、0.2%；日本月減3.1%。與2011年10月相比，歐洲、日本、亞太分別年減9.4%、9.1%、0.4%，美洲成長2.6%。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預估，2013年全球半導體出貨額將年增4.5%至3030.53億美元。其中，亞太、美洲、日本、歐洲預估將分別年增5.9%、3.7%、3.3%、0.9%。
2013年晶片(IC)整體出貨額預估將年增4.1%至2464.10億美元。其中，Logic、模擬、Micro、Memory分別年增6.1%、3.6%、2.9%、2.8%。
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