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　　隨著移動互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及，移動智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)PC的市場空間。在終端芯片領(lǐng)域，移動芯片的市場占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的“明星”和領(lǐng)跑者。值得一提的是，在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新浪潮中，我國的移動芯片產(chǎn)業(yè)正在崛起，逐漸在全球芯片市場中占據(jù)一席之地，這不僅促進(jìn)了全球芯片市場的“變局”，更將為我國ICT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供支撐和動力。

　　移動芯片是智能終端的硬件平臺，是其物理能力的基礎(chǔ)。在我國智能終端市場上爆發(fā)的激烈“核”戰(zhàn)，雖然帶有市場推廣的色彩，但也是市場對企業(yè)“核”、“芯”能力的確認(rèn)和追問。在移動流量翻番、移動應(yīng)用超過百萬的移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，如果沒有移動芯片的進(jìn)步，智能終端甚至移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展將難以想象。因此，緊抓移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展契機(jī)，搶占“核”、“芯”市場，是我國移動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊迫任務(wù)。

　　我國移動芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)逆生長

　　我國本土移動芯片產(chǎn)業(yè)正在實(shí)現(xiàn)逆勢生長。根據(jù)ICSight的統(tǒng)計(jì)，2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)整體收入下降3%，位居市場前兩位的英特爾、三星也不能例外。在移動芯片領(lǐng)域，2012年年底德州儀器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企業(yè)與高通、MTK、英特爾等巨頭共舞。根據(jù)IHS的報(bào)告，2012年，展訊闖進(jìn)全球前十大手機(jī)芯片供應(yīng)商(排名第九)行列，從2007年至2012年，展訊的基頻IC收入增長了370%以上。華為海思自主設(shè)計(jì)的K3V2是2012年體積最小的四核A9架構(gòu)處理器，采用手機(jī)芯片中最高端的64bit帶寬DDR內(nèi)存設(shè)計(jì)。隨著華為終端在全球迅猛增長，海思芯片必然會有更多令人驚喜的表現(xiàn)。此外，聯(lián)芯等本土芯片企業(yè)在支持我國TD-LTE研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過程中也發(fā)揮了重要的作用。2012年，在本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名中，前三位均為移動芯片類企業(yè)。

　　國內(nèi)本土移動芯片企業(yè)取得的進(jìn)步，既是機(jī)遇使然，也是國內(nèi)政策和產(chǎn)業(yè)能力長期積累的必然結(jié)果。移動互聯(lián)網(wǎng)的到來使巨量的智能終端市場驟然爆發(fā)，面對中國龐大的中低端智能終端市場，行業(yè)芯片巨頭尚無暇顧及;“雙A模式”(Android+ARM)的開放性為國內(nèi)企業(yè)降低了行業(yè)進(jìn)入門檻;TD標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來一片“藍(lán)海”，顯著降低了決策風(fēng)險(xiǎn)和知識產(chǎn)權(quán)成本;在運(yùn)營商的強(qiáng)力主導(dǎo)下，國內(nèi)中低端智能終端市場“被迫”加速走向成熟;國內(nèi)終端制造產(chǎn)業(yè)鏈在十多年的多輪淘汰之后，最終形成了“快速適應(yīng)外部需求、嚴(yán)格控制內(nèi)部成本”的能力。總之，國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)形成了“智能終端+TD”雙引擎發(fā)展模式，并憑借“快速+成本”雙能力在“雙A模式”開辟的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新路上小有斬獲。

　　國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，首先必須緊緊抓住智能終端浪潮席卷全球的機(jī)遇，在“雙A”產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的極速擴(kuò)張中實(shí)現(xiàn)自身的最大積累，攢足下一輪發(fā)展的勢能。其次，在堅(jiān)持市場反應(yīng)速度和嚴(yán)格控制成本的同時(shí)，要在LTE、平板電腦等新興領(lǐng)域加大研發(fā)投入，為市場競爭快速升級做好儲備。最后，要不斷提升品牌和盈利能力，適時(shí)啟動升級和轉(zhuǎn)型。一方面核心芯片可以通過加大科技創(chuàng)新繼續(xù)向高端突破;另一方面，應(yīng)重視提升用戶體驗(yàn)的微創(chuàng)新，在智能終端外圍IC，如提升充電性能的電源IC、解決死機(jī)復(fù)位IC，致力于成為細(xì)分市場的主導(dǎo)者，并借助智能終端的巨大杠桿作用創(chuàng)造出可觀的市場價(jià)值。