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半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)明年全球營(yíng)收繼續(xù)下滑
據(jù)日本SankeiBiz網(wǎng)站消息，位于美國(guó)加利福尼亞州的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)4日表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的營(yíng)收預(yù)計(jì)為374億美元，較前年減少2.1%，將連續(xù)第2年出現(xiàn)下滑。
該協(xié)會(huì)具體預(yù)測(cè)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)收情況，稱(chēng)明年日本、中國(guó)內(nèi)地及臺(tái)灣地區(qū)有望上升；而韓國(guó)、美國(guó)、歐洲的增長(zhǎng)將持續(xù)減緩。從具體設(shè)備來(lái)看，半導(dǎo)體芯片處理的相關(guān)市場(chǎng)有望上升；而受半導(dǎo)體設(shè)備投資的停滯，測(cè)試裝置、零部件、安裝裝置的銷(xiāo)售將會(huì)下降。
該協(xié)會(huì)樂(lè)觀預(yù)測(cè)，隨著智能手機(jī)功能的不斷完善，2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)收有望達(dá)到420億美元，較前年增長(zhǎng)12.8%，出現(xiàn)3年以來(lái)首次回升。
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營(yíng)收
半導(dǎo)體設(shè)備
全球半導(dǎo)體
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